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全新4安培步进电机驱动芯片2018-12-7 10:47:44
该芯片采用多芯片模组封装技术,将驱动器和放大器封装在一个芯片内,实现了最低功耗,目前可用于4安培的步进电机驱动器。TMC2660的Rds为65毫欧,于4安培电流的情况下工作只耗能2.8瓦,与之前最具竞争力的解决方案相比减少了85%。新芯片的低能耗消除...[全文]
TMC21602018-12-7 10:47:08
特点和好处:•2相步进电机驱动器,线圈电流高达20A(外部MOSFETs)•8到60V直流电压范围•步进/方向和SPI接口•256次微步进•被动制动•中频共振的共振阻尼•SpreadCycle,DcStep,Stallguard2和CoolStep技术...[全文]
TMCM-13162018-12-7 10:46:42
功能和优势:-用于2相步进电机的单轴控制+驱动+闭环+I/O-+10至30V直流电源电压-高达5.7ARMS电机电流-RS485和USB接口-多用途输入和输出--开源TMCLLite库C,用于开发自己的应用程序代码-SixPoint™斜坡(TMCM-1211)-S形斜坡+直线斜坡(TMCM-1316)-...[全文]
R&S CLIPSTER2018-12-7 10:46:05
R&SCLIPSTER模板制作工作站为影视剧后期制作与交付定义了标准。R&SCLIPSTER可以实时处理高达4K120P分辨率的图像并为专业媒体文件提供更广泛的格式选择。得益于基带SDI,R&SCLIPSTER可以应用于多种影视后期制作流程。该工作站的最主要优...[全文]
希捷:3.5英寸16TB2018-12-7 10:45:27
希捷正在用这款基于HAMR技术的16TBExos硬盘预发布版本测试视频监控等客户常用的一些企业级应用。据悉,这块HAMR硬盘即插即用,并且可以像标准企业应用环境中的任何其他硬盘一样运行。无需更改架构即可将HAMR硬盘集成到当前的数据中心和系统中。客户...[全文]
下一代Xbox2018-12-7 10:38:29
下一代Xbox主机目标为4K60帧,将于2020年发售。“斯嘉丽”两台主机中,拥有强大性能的那一台将使用AMDZen2技术,也就是当前AMD已公布产品中最新的CPU架构;同时GPU方面将使用AMD下一代的显卡技术,也就是还在研发的AMDNavi核心。倘若消息属实,那么...[全文]
高通新一代骁龙 855 2018-12-6 11:09:51
关于骁龙855平台的详细架构、具体性能提升等细节高通在首日的主题演讲中暂未透露,目前所公布的信息是其搭载了高通第四代多核AI引擎,相比前代的骁龙845在AI性能方面有多达3倍的提升,并集成了全球首款计算机视觉(CV)ISP,能够支持更复杂、更尖端...[全文]
USB-C Combo升降压电池充电器2018-12-6 11:08:13
ISL9241主要特性·支持2、3或4节锂离子电池的NVDC和HPBB升降压充电器·输入电压范围3.9V至23.4V(无死区)·系统/电池输出电压范围3.9V至18.304V·旁路模式支持系统连接适配器·带有适配器电流和电池充放电电流监测器(AMON/BMON)·支持SupplementalPo...[全文]
3D XPoint芯片2018-12-6 11:07:03
江苏时代芯存半导体有限公司正式成立于2016年10月,公司股东有江苏时代全芯存储科技有限公司和淮安园兴投资有限公司。公司致力于开发及生产搭载最新PCM技术的存储产品。江苏淮安PCM生产项目总投资130亿元,一期投资43亿元,淮安园兴投资有限公司出资...[全文]
新一代自动驾驶芯片 2018-12-6 11:06:32
地平线机器人计划在未来2年内将所开发的芯片部署到数千万台智能摄影机中,由于技术开发和部署脚步迅速,此前顺利筹得超1亿美元的A+轮创投资金,投资者包括红杉资本、中国建银、嘉实基金管理和英特尔(Intel)。目前,国内众多公司投入了自动驾驶方案...[全文]
精密稳压器TL4312018-12-6 11:04:57
特性:可编程输出电压:2.495V~36V电压参考误差:±0.4%,典型值@25℃(TL431B)低动态输出阻抗:0.22Ω(典型值)温度补偿操作全额定工作温度范围负载电流1.0毫安--100毫安。全温度范围内温度特性平坦,典型值为50ppm/℃,最大输入电压为37V最大工作电...[全文]
AI专用处理器Versal2018-12-6 11:01:48
官方提到,Versal系列产品使用台积电7nmFinFET工艺技术,是第一个结合软件可程式性以及专有领域硬件加速的平台。该产品组合包含六个系列,提供云端、无线通讯、边缘运算以及端点等不同市场,各式应用可扩展的人工智能推理功能。Xilinx宣称,其专有的...[全文]
Ryzen3000系列处理器2018-12-6 10:59:49
MD准备在入门级市场进行细分,目前准备三款新的Ryzen3处理器,分别称为3300X,3300和3300G。后者具有集成的Navi图形,而两个前SKU仅为CPU部件。AMDRyzen3000系列规格详情:http://zxsj.51dzw.comAMD正如之前承诺的那样,逐步的更新Ryzen和AM4平台AM...[全文]
全新PowerVR 第九代(Series9)图形处理器2018-12-5 17:28:37
PowerVRSeries9图形处理器将支持智能手机、汽车信息娱乐产品、机顶盒和电视等产品具有领先的图形和流畅的图形化用户接口(GUI)。新的GPU使系统级芯片(SoC)设计人员和原始设备制造商(OEM)能够以最低的功耗和成本提供引人注目的用户体验,从而确保其产...[全文]
德州仪器:DAC705082018-12-5 10:37:27
这些新设备属于小体型、高性能或限制成本的高精度ADC和DAC,适用于工业、通信和个人电子应用。实例包括光学模块、现场变送器、电池供电系统、楼宇自动化及可穿戴电子设备。运用DAC80508和DAC70508,在紧凑空间内打造卓越性能减小系统尺寸:...[全文]
STSTM32微控制器2018-12-5 10:36:32
STM32G0MCU的更多功能可帮助设计人员压缩下一代产品的实物尺寸和物料清单,同时提升产品性能和功能。封装从8引脚到100引脚可选,开发人员可以轻松升级落后的8位MCU设计。闪存容量从16KB到512KB,512KB最小封装是32引脚,开发人员能够在小尺寸、低成...[全文]
希捷全球首款 3.5 英寸 16 TB 企业级硬盘2018-12-5 10:31:50
自1956年9月13日IBM成功研发出世界上首个电脑磁盘存储设备起,硬盘一直都是以温彻斯特(Winchester)结构为基础。显然,在数据存储量与日俱增的大环境下,这种传统的硬盘结构已经无法满足大家的需求了。被认为改善机械硬盘容量、速度以及稳定性的当...[全文]
联发科中端芯片P902018-12-5 10:31:10
芯片的综合性能不如高通,但联发科的存在还是很重要的。对于智能手机厂商来说,如果联发科完全没落,那么手机芯片市场就只剩下高通一家独大,这不利于手机厂商和高通进行讨价还价。http://xhwydz01.51dzw.com即使三星、华为和苹果的芯片都十分出色,...[全文]
HDMI 2.12018-12-4 10:29:04
人们对于一台好电视的判断标准从没发生过根本性的变化,画质、视觉体验仍然在首位,显示技术仍然是电视的第一生产力。想想5年前还刚从720p到1080p转变,今天8K都已经步入市场。不得不赞叹科技发展的速度。CES2018上索尼展示的8K原型机;IFA2018上,三...[全文]
英伟达DGX-12018-12-4 10:28:16
加速模型训练的神器人工智能(AI)可以是什么?英伟达在其系列视频《我是人工智能》中说,AI是医生,辅助SigmaTechnologies公司更早、更有效地检测和识别肺癌;AI是可靠的司机,帮助卡车制造商PACCAR实现车队的自动驾驶;AI是创作者,打造出从广告片...[全文]
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