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发布时间:2019-1-10 9:31:00 访问次数:69 发布企业:瀚佳科技(深圳)有限公司

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CES2019汽车电子专场 霸屏的车界“硬核”科技集锦 一直以来,汽车领域的创新技术都是每年CES盛会的“压轴”和“重头戏”。尤其是近几年AI、IoT与纯电技术的加持下,汽车与半导体之间的联系是越来越紧密,由此驱动芯片、无线互联、传感器以及各种电驱、电动系统等产业链陆续涌现各种创新成果,几乎是每年一刷新,颇有看点。

2019年自然也不例外,在AI和5G技术的加持下,车联网、智能驾驶以及智能交互等各种过去处于“育种阶段”的技术和应用也将开始真正的“生根发芽”并“茁壮成长”。从芯片、解决方案到系统乃至汽车终端,本届CES将汽车产业各关键节点的玩家们汇聚一堂,从上到下各种创新方案一览无余,为正处于“寒冬”的全球车市迎来一股温心的“暖流”。

1、高通:以“AI+C-V2X”构筑“智联堡垒”

在CES 2019正式开展的前一天,高通按照惯例在赌城拉斯维加斯举办了展前发布会。今年高通CES展前发布会的主题是汽车出行,近乎七成的时间都献给了汽车。现场,高通产品管理高级副总裁Nakul Duggal推出了第三代骁龙智能座舱芯片平台,包括入门级、中级、高级三款产品。该平台搭载高通新一代AI引擎、包括Hexagon DSP、第四代Kryo CPU、Spectra ISP、以及第六代Adreno GPU。值得一提的是,在DSP中,高通同样用上了HTA张量加速器和HVX向量扩展内核,能够大幅提高AI计算力——这是前阵子发布骁龙855时高通砸出的重磅AI方案。此外,高通还简单介绍了其在汽车C-V2X的最新进展,福特汽车全球车联网执行总监Don Butler同时也宣布,到2022年初,福特将在所有在美国发布的新车上部署C-V2X技术。

用Alexa控制汽车

在2016年的CES上,高通曾经推出专为汽车智能座舱打造的芯片平台骁龙820A,它属于高通第二代骁龙智能座舱芯片,与同期发布的骁龙820手机芯片规格近似。而在今年2019 CES上,高通推出的这款第三代骁龙智能座舱芯片平台,与高通上个月发布的骁龙855手机芯片规格同样有所类似。在该款芯片的DSP中,高通同样用上了HTA张量加速器和HVX向量扩展内核,这些专用的AI计算模块能够让芯片AI算力大幅提高。此外,第三代骁龙智能座舱芯片平台还搭载保护数据安全的SPU安全处理模块、支持多模蜂窝连接,Wi-Fi 6以及增强型蓝牙技术。

第三代骁龙智能座舱芯片的样品已经上市。发布会现场,高通还专门拖来了一辆搭载该新品的演示车。在演示中我们可以看到,这款新平台支持Alexa等AI助手的车载虚拟驾驶辅助,用户能够用声音来控制车辆的导航、娱乐等系统。同时,它能够支持座舱内的多台高分辨率显示器同时运行、支持基于增强现实的导航系、同时能够为用户提供定制化音频区域,具有引擎噪音抑制及回声消除功能。高通表示,在全球25个汽车制造品牌商当中,高通已经和其中18个进行了智能座舱方面的合作。此外,高通还将继续与众多汽车制造商和一级供应商合作,为车辆提供下一代技术。

福特2022年将全面部署高通C-V2X

除了智能座舱之外,本次发布会的另一个重点则是C-V2X。高通的C-V2X(Cellular-V2X)是一种能够让智能汽车连接到到车、人、路、网等不同物品的通信技术,是自动驾驶相关技术之一。几个C-V2X应用的关键场景包括:在拐角等视线受阻的情况下,提前预警行人与车辆,避免交通事故;前车出现故障或变道时后车提前预警,防止追尾事故等等。

2019年,随着5G时代的来临,更快捷、更广泛、更大容量的网络世界将来到我们身边,基于通讯技术的C-V2X将会拥有更大的想象空间,真正做到连接一切。目前,高通的C-V2X技术已经和北美、欧洲、中国、日本、澳洲等全球各地合作伙伴达成了合作。本次来到现场的福特汽车全球车联网执行总监Don Butler还宣布,到2022年初,福特将在所有在美国发布的新车上部署C-V2X技术。

2、英伟达:Drive AutoPilot点燃全球“L2+”量产计划

在1月8日的CES大展上,英伟达宣布推出全球首款商用L2+自动驾驶系统NVIDIA DRIVE AutoPilot,集成多项AI技术,以助力监督式自动驾驶汽车明年投产。据了解,DRIVE AutoPilot系统集成了Nvidia Xavier系统级芯片处理器和NVIDIA DRIVE 软件,整合来自车身内外环绕摄像头传感器的数据,实现自动驾驶功能。其主要功能包括,识别其他车辆位置、读取车道标记、检测行人和骑行者、区分不同类型的灯光及其颜色、识别交通标志并理解复杂场景等一系列工作,使车辆具备高精地图的路径规划能力 。

无疑,对于智能驾驶产业来说,L2是汽车迈向未来的一个重要组成部分,各大汽车制造商都定下了2020年这个目标。Nvidia表示,合作伙伴将在2020年开始打造基于Drive AutoPilot平台的智能汽车,轻松应对自主泊车、驾舱监控、本地AI语音处理等任务。此外,汽车将能够自主学习陌生的路线,研究如何从A点开到B点,而无论其是否存在公共道路数据库中。Drive AutoPilot 带来了处理性能上的差异化,Drive AGX Xavier每秒能够执行30万亿次操作,远超市面上的其它“先进辅助驾驶系统”(ADAS)。

3、联发科:专用Autus品牌助力汽车四大创新

作为全球芯片领域的主要玩家之一,联发科自然也没有缺席。本次,联发科展示了为其专为汽车行业设计的Autus品牌,其开发主要涉及四个领域,包括远程信息处理,信息娱乐,驾驶辅助和mmWave雷达。

远程信息处理产品包括Autus调制解调器,一种适用于汽车行业的专用“系统级芯片”(SoC)。该解决方案能够在恶劣条件下,特别是在高温下稳定地工作并且传输实时数据。载波聚合技术允许您最大化通信信道的带宽,嵌入式软件处理器允许汽车制造商扩展所提供的服务列表。集成的硬件安全模块(HSM)和加密单元可保护网络并确保数据安全。

法雷奥2018年的版本依赖于来自其他连接车辆和路边基础设施的视频输入,这意味着该系统的任何生产版本都需要一个非常好的环境。此最新版本仅需要安装在车辆及其拖车上的硬件。法雷奥的演示图像显示了在单独屏幕上显示的“隐形”拖车,但任何量产版本都可能会集成到信息娱乐系统中。


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